一、挠性覆铜板简介

挠性覆铜板（FCCL）由导体材料（铜箔）和绝缘基膜等材料组成，主要用于加工FPC，广泛使用在各种电子产品中。国外挠性覆铜板的研发始于20 世纪50年代，到70 年代开始量产化。国内从80 年代开始研发生产，目前总体生产规模较大，但技术含量偏低。

二、挠性覆铜板市场规模

根据相关统计及预测，2014 年，全球挠性覆铜板市场规模为8.56亿美元，到2018 年全球挠性覆铜板市场规模将达9.92 亿美元。