联瑞新材2026年10月27日发布公告，拟在四川省乐山市井研县石家桥工业园设立全资子公司联瑞新材（四川）有限公司，作为“半导体封装用高性能粉体材料项目”的实施主体。项目总投资10亿元，分两期建设，其中一期投资约6亿元。

项目主要建设半导体封装用球形无机粉体生产线及配套设施，建成后将形成年产3万吨产能。新设子公司注册资本1.5亿元，资金来源为自有资金、银行贷款及自筹资金。

来源：央广网