耶普（苏州）塑技有限公司高端半导体封测项目开建

5月19日，耶普（苏州）塑技有限公司高端半导体封测项目正式取得施工许可证，项目全面进入建设阶段。

据悉，该项目位于苏州工业园区青丘街158号，占地25.08亩，原为复合材料生产厂房，2024年3月完成股权转让后转型集成电路领域，计划总投资7亿元，打造国内一流封测基地。项目将拆除原有旧厂房，新建1栋建筑面积近3.5万平方米的现代化厂区，重点突破半导体集成电路芯片背面金属化、封测等关键技术，全面达产后可新增封测产能11.36亿颗，预计实现年销售额6.7亿元。

来源：睿思网