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光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目(一期)开工

放大字体  缩小字体 发布日期:2026-11-02
核心提示:11月1日,光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目(一期)在武汉东湖综合保税区开工建设。该项目由光迅科技投资建设,是企

11月1日,光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目(一期)在武汉东湖综合保税区开工建设。该项目由光迅科技投资建设,是企业在AI算力需求带动下加码高速光模块产能的重点工程。

项目总投资102亿元,主要生产800G至12.8T速率高速光模块、光引擎等新一代全光通信及光互连高端产品。达产后,每年可新增高速光模块产能1200万只,预计年产值可达200亿元。

按照建设计划,项目将于2027年底前建成交付,随后转入设备安装调试与产能释放阶段。

来源:中国光谷

 
 
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