据高邮送桥消息，5月18日，高邮高新区举办项目签约仪式。签约仪式上，50亿元存储器芯片及SoC芯片封装测试项目、10亿元的陕西内府中飞机场华东地区试飞基地运营项目、高端机电与智能弹药组件生产基地项目、天奕移动无人值守系统项目、高性能微型航空发动机研发制造项目以及“南京工业大学-高邮高新区”创新协同平台项目进行签约。
其中，50亿元存储器芯片及SoC芯片封装测试项目固投22亿元，分期建设，全部达产后，年可形成开票销售20亿元。
来源：半导体产业网
发布日期：2026-05-21据高邮送桥消息，5月18日，高邮高新区举办项目签约仪式。签约仪式上，50亿元存储器芯片及SoC芯片封装测试项目、10亿元的陕西内府中飞机场华东地区试飞基地运营项目、高端机电与智能弹药组件生产基地项目、天奕移动无人值守系统项目、高性能微型航空发动机研发制造项目以及“南京工业大学-高邮高新区”创新协同平台项目进行签约。
其中，50亿元存储器芯片及SoC芯片封装测试项目固投22亿元，分期建设，全部达产后，年可形成开票销售20亿元。
来源：半导体产业网