8月30日，总投资20亿元的联讯仪器全球总部项目在苏州高新区开工，项目建成后将成为国内最大的高速芯片测试研发、生产基地。
该项目总用地面积97.55亩，总建筑面积约20万平方米，集总部运营、高端研发、产业化试制等功能于一体。今年4月登陆科创板的苏州联讯仪器股份有限公司，主要从事高速通信测试、光芯片测试、电芯片测试、第三代半导体功率芯片和存储芯片等测试设备的研发制造，是全球第二家可提供1.6T光模块全套核心测试仪器的厂商，今年上半年业绩增长显著。
光子和光制造是苏州重点布局的十大新兴产业之一。苏州前瞻布局光制造、光通信、光传感等细分领域，全力推进太湖光谷、光通信产业基地等平台建设，已集聚中际旭创、联讯仪器、长光华芯、天孚通信等光子领域相关企业超1200家。
来源：新华日报
